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第423章 任重道远碳基芯片(第2页)

“呵呵,我哪里知道稳态微聚束哦,是研究院的研究人员吃饭时随口聊出来的。”常乐摇头笑道。

“是这样啊,之前我也特意了解过这个概念,个人观点是理论上可行……”梁青松说道:

“但是要从理论走到实践层面,还有问题需要克服,耗费的时间不会比EUV光刻机短。”

“不过,如果能持续研发下去,不失为一种更高层次的工业化大生产方式。”

简而言之,就是理论美好,实践残酷。

“半导体芯片就只有硅基这一条路可以走吗?”常乐又问。

“也不是,碳基芯片就是一个很不错的新的方向。”梁青松说。

碳基芯片就是以碳纳米管、石墨烯等材料制作的芯片。

学界已经有共识。

碳基芯片,理论上,它的电子迁移性能是硅基芯片的1000倍。

有更高的传输效率,更低的成本,更低的功耗。

“碳基芯片有很大可能会替代硅基芯片。”梁青松解释道:

“根据理论界的预计,硅基芯片的极限是1纳米。”

“再往下就会出现量子隧穿效应,导致通常所说的摩尔定律失效。”

量子隧穿效应,即电子失控乱窜,芯片失效。

“架构方面,也会出现冯诺依曼的内存墙现象。”

内存墙,即内存跟不上芯片节奏,化身一堵墙,拖累芯片性能。

“所以现在很多研究机构已经将注意力转移到碳基芯片上来。”

“从材料本身来看,碳基材料要比硅基材料更有潜力,它有更低的极限、更优的性能和更低的功耗。”

“90纳米工艺的碳基芯片,其性能基本等同于硅基芯片;”

“而采用28纳米工艺的碳基芯片,等同于甚至超越7纳米工艺的硅基芯片……”

“因此,从恒定工艺角度来思考,碳基芯片确实不那么依赖光刻机。”

“但是……”梁青松话锋一转:

“一旦碳基芯片进入更小的工艺节点,譬如7纳米、5纳米,那么它对光刻机的精度要求会更高,因为碳基晶圆要比硅基晶圆小很多。”

“而且,碳纳米管提纯的难度,要比硅提纯的难度要大很多。”

“只有纯度在6个9以上的晶圆才能用于芯片制造。”

6个9,即99.%。

“目前,只有一些实验室里,利用碳纳米管做过一些中等规模的集成电路,距离芯片级的超大规模集成电路还很遥远。”

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