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第304章 产业基金一期征求意见(第2页)

“就走?李司长,您和您的同事定的哪一家酒店?”常乐问。

李路明报了一个名字。

“啊?这么远?李司长,要不这样,您和您的同事们把酒店房间退了,我们帮您们在楼下酒店订房间。环境倒是次要,主要还是方便当面沟通。”常乐说。

“也行,住得近确实方便沟通,那就麻烦了。”李路明想了想说。

“李司长,客气了,都是为了工作。我这就让公司联系您的同事,把他们接过来。”常乐说:

“中午,我就陪你们在公司食堂吃一餐便饭,怎么样?”

“那挺好,常总,不瞒您说。来之前,领导就和我说过,他说贵公司的食堂确实搞的好。”李路明笑道。

“哈哈,上不得档次,不过选择很多,兼顾了不同地方的口味。”

中午吃完饭,常乐送李路明以及同事回酒店。

之后,叫上曾熙,组织行政部、投资部的人一起研究这本厚厚的实施意见和具体方案。

逐一过项之后,知晓了具体内容。

产业基金由财Z部牵头,国企中的现金奶企参投,注资1400亿,带动6500亿。

主要聚焦IC制造、IC设计、封装测试、设备材料等关键环节和领域。

与前世明显不同。

前世的一期产业基金,重点在布局产业、完善链条,到了二期才开始高强度扶持。

这一世,乐达投资提前巨资介入和高强度投资,已经使半导体产业重点环节——光刻机研发制造更是取得大幅度进步。

同时,又以华红半导体为中心枢纽,适度带动上中下游的供应链企业发展,使得产业链脉络比较清晰。

谁有实力,谁有潜力,谁在摸鱼……一目了然。

因此,这一世产业基金一期直接跳过产业培育、布局阶段,进入扶强扶优阶段。

通过1400亿撬动6500亿,实现点对点滴灌。

主要突出三个方向:

一是对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备领域龙头企业,保持高强度持续支持。

推动做大做强,形成系列化、成套化装备产品。

二是以龙头企业为载体,带动并推动建立专属的集成电路装备产业园。

聚集装备零部件企业集中投资,设立研发中心、产业基地,实现产业资源、产业人才规模化。

进而提升研发和产业配套合力,形成抱团发展。

三是高强度推动国产装备材料下游应用,形成材料、装备、制造等上下游环节一体协同。

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